面板級扇出型封裝
- 《經濟日報》，記者李孟珊／台北報導
- 2024/4/15 上午0:00
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面板級扇出型封裝（FOPLP）以玻璃取代傳統塑膠材料當作基板，具備多項優勢，包括可容納更多的I／O數、效能更強大、節省電力消耗等。
面板級扇出型封裝透過使用多層內導線結構，將數個晶片整合到封裝體中，實現高密度封裝製程，達到產品高效能且體積小的要求。
面板級扇出型封裝產出的晶片元件具備較佳的導電性、電性功能及散熱性，加上因採用方形的玻璃作為基板，較晶圓的圓形有更高的利用率、達95%，有助降低成本。（李孟珊）
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