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（中央社記者江明晏台北2019年12月18日電）PCB產業轉向智慧製造，台灣電路板協會與產業已成立3個PCB智慧製造聯盟，其中PCB A-Team由研華、迅得、欣興、敬鵬、燿華共組，歷經兩年應用，今天各自發表成果，盼助更多廠商轉型。

工業4.0浪潮下，智慧製造趨勢成為PCB產業轉型高值化的必經之路，在台灣電路板協會與整體產業的努力下，已陸續成立三個PCB智慧製造聯盟，分別為PCB A-Team、先進軟板製造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊。其中，PCB A-Team於2017年時由研華（2395）與迅得機械（6438）及欣興電子（3037）、敬鵬工業（2355）、燿華電子（2367）共同組成，歷經兩年的應用開發及場域驗證，聯盟團隊齊聚一堂，在今天的成果交流會上分享成功案例及歷程經驗。

研華科技技術長楊瑞祥表示，自2010年起，即致力推動工業物聯網發展，以工業設備與製程數據趨動，結合人工智慧技術提升生產效能。PCB A-Team包含欣興、敬鵬及燿華等3家業者參與場域驗證即是落實此想法的最佳典範，導入WISE-PaaS工業物聯網私有雲平台、以PCBECI標準布建聯網通訊、異質資料整合，並於SaaS層分別解決不同製程關鍵問題；期間共有超過11家PCB生態系夥伴參與其中，開發出產業相關應用解決方案。

迅得機械分享，專案期間協助PCB板廠做設備聯網升級，在既有製程設備，除了須克服設備年份老舊、環境對感測的影響，也需要板廠在忙碌生產旺季，仍須騰出產線進行改造與試驗，以達到設備即時訊息採集的效益，過程中需要克服相當多的挑戰。

欣興電子指出，如何透過數據做失效偵測與分類（FDC），將原本需要15天做驗證以確認不良品原因，減短到1天以下，另外透過設備預診斷技術可提前5天預知設備故障可能，提前進行保養。

敬鵬則分享，過往在壓合製程時，上下層材料因為材質/溫度/壓力產生漲縮的偏差，導致上下層線路無法聯結，產生大量報廢及耗費大量品保人力，透過製程動態捕程模組，用X-Ray量測板材漲縮偏移的程度，動態調整上下層板線路焊接點，與修正曝光製程底片，有效降低產品失效問題。

工研院分享如何協助燿華電子建構PCB電鍍製程即時監控與預測驗證，而燿華電子在過程中建構即時、連續性的工單生產履歷，以數據驅動後台分析製程品質，整合自動排程與配方。（編輯：鄭雪文）