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2019年進入5G元年，法人看好相關應用可望帶動銅箔基板（CCL）商機，今（16）日台光電（2383）一馬當先直攻漲停板，聯茂、台燿盤中分別勁揚逾8.6%、5.9%。

由於5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性，帶動印刷電路板面積放大、疊構層數增加，銅箔基板需求增加，同時也需要高頻高速材料，台光電、聯茂、台燿均積極針對5G開發高頻高速材料產品，預計今年加入出貨行列。

展望今年營運，由於中國網通應用客戶上半年終端需求未見明朗，但台光電在邊緣運算產品帶動下，下半年可望放量，加上重回蘋果客戶供應鏈，法人預估全年每股盈餘挑戰7.66元。

在首季部分，因進入傳統淡季，又有農曆年長假，台光電保守看待首季表現。惟在行動裝置及SSD支撐營運下，台光電1月營收可望回升，首季營收略與2018第4季持平。

台光電、聯茂以及台燿因應市場需求強勁，今年將同步開出新產能。台光電黃石廠預定今年6月試產，最快將於7、8月正式量產，目前台光電總產能為每月生產銅箔基板295萬張，擴產後月產能將增加60萬張。

在台燿部分，預定新竹擴產計畫持續推動，2019年第2季將量產開出新產能，月產能將由目前的180萬張提升至210萬張，總計新增約30萬張，擴大高階產品供應能力；至於聯茂江西擴產計畫，第一期產能則預定2019年第2季新開出60萬張。