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看好明年半導體景氣概況，測試大廠京元電（2449）昨（29）日召開董事會通過明年資本支出共55億元，與今年資本支出約42億元相比，年成長幅度逾3成，主要將擴充現有產能，應對客戶需求。

京元電昨日搶在2017年最後一個上班日公告明年資本支出預算55億元，金額比今年大幅增加約3成。

京元電表示，資本支出增加主要是配合營運需要以備產能擴充需求，資本支出預算之執行，未來將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件再行決定。

據了解，京元電為應對明年在手機晶片、微機電（MEMS）及微控制器（MCU）測試需求，因此才投入較多資本支出準備擴充產能。

法人表示，國際IDM大廠在智慧手機及物連網市場需求帶動下，晶圓投片量增加，但是自有封測產能並未擴增，因此溢出封測產能自然找上全球最大專業測試廠京元電。

除此之外，京元電同時看好中國大陸明年可望有更多半導體晶圓廠落成，帶動當地測試需求，因此也正在評估在蘇州震坤及京隆等兩家子公司擴充現有產能，甚至不排除在大陸設立新一座封測廠，不過本次公告資本支出並未包含大陸市場應用，大陸資本支出將另行公告。

京元電今年下半年以來，受惠於智慧手機、PC、物連網及車用電子晶片需求增加，帶動測試訂單量增。

法人表示，京元電今年下半年受到手機晶片大客戶出貨量明顯增加，加上美系大客戶數據機晶片進入出貨旺季，帶動下半年業績暢旺。

京元電第四季受惠第三季部分訂單遞延，本季合併營收及獲利季減幅度少於往年同期，今年全年每股淨利可望超過2元。

法人認為，明年手機晶片大客戶動能復甦，加上新訂單挹注，表現可望優於今年。

京元電不評論法人預估財務數字。