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射頻IC廠立積（4968）出貨報喜，除了打進亞馬遜智慧門鈴供應鏈，WiFi前端模組（FEM）順利打入全球最大無線區域網路（WLAN）供應商TP-Link，且在去美化效應帶動下，立積訂單量將可望大幅增加。

法人看好，立積下半年在去美化效應及美系物聯網WiFi訂單成長帶動下，營運將可望季季走高。

中國大陸在美中貿易戰影響之下，正在逐步採取去美化，避免關鍵零組件大幅受制於歐美廠商，如華為先前受美國直接衝擊，成為更換美系零組件廠最積極的公司，當前已經將部分訂單移轉至台廠，立積正是受惠廠商。

法人表示，目前除了華為之外，全球最大WLAN設備廠TP-Link下半年新設計的機種當中，在WiFi前端模組已經把歐美系廠商更換為立積，且立積在進入下半年後，已經開始逐月拉高出貨量，預期在下半年傳統旺季裡，將可望大啖華為、TP-Link的WiFi前端模組訂單。

立積除了可望吃下陸系廠商的去美化訂單之外，同時還可望搶攻美系物聯網商機。

法人指出，亞馬遜先前推出的一款智慧門鈴由於加入鏡頭，且可透過WiFi與手機連接，可成為智慧家居的一環，因此在歐美受到消費者青睞，下半年感恩節旺季到來前，客戶目前已進入備貨高峰，立積當前成為亞馬遜智慧門鈴供應商，將帶動WiFi Switch出貨暢旺。

立積公告8月合併營收達2.73億元、月增2.19％，改寫單月歷史新高，相較2018年同期成長20.87％。

法人看好，立積下半年在中國大陸、美系等兩大地區客戶齊力拉貨帶動下，業績將有機會力拚繳出逐季攀升好成績。

隨著去美化效應持續發酵，立積手機射頻IC有機會打入前四大手機品牌端。

供應鏈指出，立積搭上去美化熱潮，正在積極搶攻中國大陸手機品牌廠，且目標是陸系前四大品牌，現在已經將LTE相關晶片送樣至ODM廠端認證，若獲得客戶端同意，可望在年底前打入手機供應鏈，推動業績快速向上成長。