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廷鑫（2358）展示開發的鎂合金生醫植入醫材的產品開發成果。該公司與成功大學、成大醫院共同合作研製生物可吸收降解型鎂合金醫材，包含各式鎂合金骨釘、骨板、鉚釘及支架；今年並結盟工研院雷射積層製造中心，以3D列印技術製作獲得南科管理局經費補助成功申請通過進駐路科園區，預計明年開始進行各項人體臨床試驗。

廷鑫今日股價反應利多，盤中來到18.9元，漲幅達8%。

廷鑫是國內第一家，也是目前唯一開發鎂骨醫材公司，目前已獲得三項鎂植入醫材發明專利。廷鑫表示，現今的醫學植入材主要是以無法降解的不銹鋼與鈦合金為主，患者痊癒後需冒著再次手術的痛苦取出植入材，不僅對病患存在二次醫療風險，也無法節省醫療資源。

公司所開發的鎂合金生醫植入材具有可被人體吸收降解特性、降解過程可促進骨細胞成長、抑制噬骨細胞等優點，生物可吸收降解型鎂合金醫材可降低手術醫療風險及縮短復原時間，也因為鎂醫材可被X光偵測，可幫助醫師對術後診療判定。