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半導體測試大廠京元電子26日宣布，考量目前中國大陸包括晶圓製造、封測產品持續過剩，預期未來二、三年情況將更為嚴峻，董事會決議退出中國大陸半導體製造業務，並通過處分間接持有中國蘇州京隆92.1619％的所有股權。因應AI、HPC的強勁需求，決定加碼在台灣高階測試研發與擴產，將今年資本支出大手筆提高逾5成，由新台幣70億元提高到122.81億元。

京元電子表示，大陸近幾年積極發展半導體產業自主，目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩，但現階段大陸半導體業者仍持續大動作擴產中，預期二至三年之後，大陸成熟製程晶圓及封測產能過剩情況將更為嚴峻。

半導體業者認為，京元電子此時退出的時間點極佳，在陸廠仍搶快擴產時，京元電子仍有陸廠搶買，再過一、二年供需扭轉時，恐怕處分價格會有不小落差。

京元電子總經理張高薰強調，此次交易金額為人民幣48.85億元，約為新台幣217.15億元，預計處分利益約38.27億元，每股盈餘貢獻3.13元，預計淨現金流入約為新台幣166億元，將擴大投資台灣，資金運用除了加快建置廠房設備，充實營運資金外，將投資於更高階的測試技術研發及擴充高階測試設備。京元電董事會並決議通過提高今年度資本支出，從新台幣70億元提高至122.81億元。

張高薰也表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）加大委外代工的訂單，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出，將創造營收及獲利的更高成長空間，未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。

此外，張高薰指出，此次處分資產所取得的資金提撥約36.68億元，分別於明年及後年各加發每股現金股利1.5元回饋股東，另將不排除與國內外上下游、同業策略合作，因應客戶需求及地緣政治變化，目前正積極評估台灣+1的海外廠建置。