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晶圓龍頭台積電對格芯侵權訴訟，終於做出強力反擊且加倍奉還。於9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟，控告格芯侵犯台積電40奈米、28奈米、22奈米、14奈米及12奈米等製程之25項專利。

台積電表示，在此訴訟之中要求法院核發禁制令，禁止格芯生產及銷售侵權之半導體產品，亦對非法使用台積公司半導體專利技術與銷售侵權產品之格芯，尋求實質性的損害賠償。

針對格芯於8月控告台積電侵權，台積電做出回擊，罕見於一早發出聲明稿指出，訴訟中的25項台積電專利涉及多種技術，包括：FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光 方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計，這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。其中有爭議的專利僅占台積電廣泛專利組合的一小部分，台積電目前全球擁有超過37,000項專利，並在去年已連續三年成為全美前十大發明專利權人。

台積電副總經理暨法務長方淑華表示，台積電的專利反映了公司數十年來投入數百億資金進行研發的創新成果，對半導體製程技術的發展做出了重大的貢獻。此次提出法律訴訟為要保護台積電聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者，以確保大家都能夠受惠於廣泛支援行動裝置、5G、人工智慧、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術，這些應用對於公共利益極為重要。

另外，開創專業積體電路製造服務商業模式，對推動全球科技創新貢獻與影響力做出說明，指稱台積電商業模式促成了規模達美金數千億元的美國無晶圓廠積體電路設計產業。在全球半導體供應鏈的合作與發展上扮演關鍵的角色，台積電舉例，台積電與許多美國設備供應商、矽智財夥伴、以及電子設計自動化廠商攜手，在過去五年間，台積電對美國供應商採購設備及服務的金額達約美金200億元。

同時台積公司亦與美國的客戶、供應商、以及頂尖大學緊密合作，驅動下一世代半導體技術的發展。台積電子公司在華盛頓州有生產基地，加州及德州皆設有辦公室，其員工人數超過千人。