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台積電轉投資封測廠精材（3374）25日應主管機關要求公告獲利自結數，精材10月合併營收5.19億元，每股淨利0.32元，優於市場預期。

由於智慧型手機搭載多鏡頭及屏下光學指紋辨識等應用，加上安全監控、先進駕駛輔助系統（ADAS）、工業4.0等應用，對CMOS影像感測器（CIS）需求明顯增加，精材承接CIS封測及光學元件封測量能穩定，法人看好第四季仍會維持獲利。

精材公告10月合併營收月減3.9％達5.19億元，較去年同期減少15.6％，仍持穩在5億元以上高檔。

累計前10個月合併營收37.75億元，較去年同期減少3.2％。

精材先前在法人說明會中表示，第四季訂單狀況仍有待觀察，法人則預期蘋果iPhone 11系列銷售優於預期，加上CIS封裝產能供不應求，精材第四季營運展望可望優於預期。

精材25日應主管機關要求公告獲利自結數。

精材10月合併營收5.19億元，稅前盈餘及稅後淨利均為0.86億元，較9月減少20.4％，與去年同期相較亦減少17.3％，每股淨利0.32元，仍優於市場預期。

精材受惠於3D感測光學元件封裝接單進入旺季，CIS元件封裝需求穩健成長，第三季合併營收季增63.0％達16.70億元並創下新高，與去年同期相較成長7.1％，稅後淨利達3.51億元，較去年同期成長逾2.7倍，每股盈餘1.29元。

精材前三季營收32.56億元，與去年同期相較約略持平，毛利率7.61％、營益率0.54％，代表本業營運已由虧轉盈，雖受業外虧損拖累，稅後虧損0.14億元，每股虧損0.05元，但與去年同期虧損14.79億元相較，營運已大幅好轉，並為近4年同期最佳。