MWC登場 晶圓代工廠格芯秀5G射頻方案
- 中央社,
- 2019/2/25 上午11:47
- 225
(中央社記者鍾榮峰台北2019年2月25日電)全球行動通訊大會(MWC)今天登場,晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)展示5G相關射頻解決方案,格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術平台。
MWC今天起至28日於西班牙巴塞隆納登場,格芯發布新聞稿指出,除了展示支援5G的射頻解決方案外,官網資料顯示,相關高階主管也將探討智慧連結產業趨勢的發展。
格芯持續強化射頻絕緣層上覆矽(RF SOI)技術平台,其中2017年9月推出針對行動應用的8SW RF SOI技術平台以來,客戶端設計收益已超過10億美元。
格芯指出,包括4G LTE和5G在內的高速標準複雜程度日益增加,射頻前端無線電設計創新,必須不斷滿足日益成長的網路、數據資料和應用需求。
格芯引述Mobile Experts資料預期,2022年行動射頻前端市場預估達到220億美元,年均複合成長率達8.3%。透過去年RF SOI晶片,格芯深耕汽車、5G連接和物聯網(IoT)等各種射頻產品組合應用。
Mobile Experts表示,用於6 GHz以下及毫米波的無線電複雜性提高,推動多種射頻功能緊密整合,市場需要具備線性性能的射頻高效能解決方案。
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