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半導體產業法說會本周陸續召開，其中又以IC設計兩家重量大廠-聯發科（2454）及瑞昱（2379），將同步在4月30日舉行法說會，成為市場及法人觀察IC設計產業的焦點。

台積電日前召開法說會後，率先喊出半導體產業庫存景氣已經築底，由於台積電客戶群廣大，舉凡海內外的IC設計廠及IDM廠委外代工訂單都是由台積電拿下，當然也包括聯發科、瑞昱等IC設計廠，因此法人圈對聯發科及瑞昱可望對第二季釋出正面樂觀展望。

其中，法人認為，聯發科第二季業績將可望受惠於中國大陸手機品牌廠推出新機，帶動手機晶片拉貨需求，加上電源管理IC、物聯網等成長型產品出貨持續成長，預期聯發科第二季合併營收相較第一季將可望出現明顯成長。

至於瑞昱第一季合併營收年成長20.78％至128.34億元，改寫單季歷史新高。

法人指出，瑞昱能在第一季淡季中繳出如此亮眼表現主要受惠於網通、多媒體等產品線出貨暢旺，隨著第二季工作天數回復正常，營收有機會再度創高。

此外，除聯發科、瑞昱等大廠將召開法說會之外，其中如MCU廠盛群（6202）及切入蘋果供應鏈的高速傳輸介面廠譜瑞-KY（4966）也將於本周舉行法說會，屆時將可望觀察網通、小家電等市場需求是否能持續成長。

不僅如此，觸控晶片廠義隆（2458）已經宣布將在5月7日舉行法說會，四大IC設計廠當中的聯詠（3034）有機會在近期宣布法說會日期，各大廠的對後市展望將成為半導體族群能否躍升台股主流的重要指標。