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（中央社記者鍾榮峰台北2019年12月10日電）半導體封測大廠日月光投控（3711）自結11月合併營收新台幣384.56億元，年增1.3%。法人預估明年第1季投控在半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳。

日月光投控自結11月合併營收384.56億元，比10月387.85億元微減0.8%，比去年同期379.46億元微增1.3%。

其中11月份封裝測試及材料營收228.38億元，比10月230.33億元減少0.9%，比去年同期215.55億元增加6%。

累計今年前11月日月光投控自結合併營收3744億元，較去年同期2466.97億元增加51.77%。投控於去年4月30日成立，上一年度前4月無營收產生。（編輯：鄭雪文）

展望明年，日月光投控先前預期，明年營運投控正向樂觀看待，明年第1季半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳，電子代工服務（EMS）可較往年同期持穩。

日月光投控明年第1季有新產品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成長看佳。

法人預估，今年第4季日月光投控在半導體封裝測試業績可望小幅成長0%到5%區間，電子代工服務可能小幅季減5%之內，預估整體投控第4季業績可能較第3季小幅下跌，力拚小幅成長。今年第4季到明年第1季平均稼動率可維持80%到85%水準。