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2019年被視為5G元年，隨著商轉步入倒數，各國都在加速佈局基礎建設、各產業也在積極搶進5G商機。

其中銅箔基板（CCL）做為印刷電路板（PCB）的重要材料，將是5G時代來臨的優先受益者，CCL股王聯茂（6213）表示，預期5G時代來臨需求量會大增，公司已經進行擴產，備戰5G高階材料，明年營運有望力拚優於今年表現。

聯茂九月營收20.82億元、年增16.9％，累計前9月營收達176.3億元，年增2.15％，創下歷史同期新高。

法人表示，聯茂近年積極佈局高頻高速網通設備以及高頻材料，已帶動今年營運表現亮眼，看好陸系電信設備商加速建設，以及伺服器、網通設備等高階材料需求旺盛，加上新產能開出挹注下，後續業績看漲可期。

因應5G市場需求逐漸成長，聯茂積極擴建產能，預計第四季江西新廠將開出30萬張產能，明年第一季再追加30萬張，同時也規劃明年將在該廠投資18億擴建按期廠區，預估明年底可再增加60萬張產能。

聯茂表示，未來資料處理速度大幅提升，5G傳輸速率將會是現有4G的10至100倍，而頻段和速率越高，能量耗損就越嚴重，訊號更容易失真，因此新世代的電子材料必須符合更低的介電常數、低損耗因子，以及更高的可靠度、穩定度與高耐熱、高導熱。

根據聯茂資料指出，針對下世代材料需求，聯茂針對網通設備和智慧型手機兩大領域，分別開發出各式高頻、低耗損材料，包括Middle Low Loss、Ultra Low Loss、RF Microwave、Low Dk Low Loss Material等。

車用PCB方面，看好智慧車種、自駕車、車聯網等概念成長，聯茂已開發出可用於自動駕駛輔助系統的77～79Hz高頻雷達板、適用於車連網的多層HDI板、電動車所用的大電流、大電壓厚銅板等。