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(中央社記者江明晏台北2013年8月30日電)邑昇實業(5291)今天登錄興櫃，主要產品為雙層、多層印刷電路板及散熱基板等，主要應用在LED TV背光模組基板、工業用電腦產業、網通產業及LED照明等。

邑昇實業今天登錄興櫃，由群益金鼎證券負責輔導上櫃業務。

群益金鼎證券指出，邑昇實業雙層印刷電路板以直下式背光模組基板為主；多層印刷電路板主要客戶為工業用電腦產業及網通產業等客戶；散熱鋁基板適用於側入式LED TV背光模組。主要客戶群為國內外LED背光源、網通、工業用電腦產品廠商，如東貝、神準等。

邑昇實業101年度合併營業收入為新台幣12.85億元，稅後淨利為8069萬元，每股盈餘為2.97元。今年上半年合併營收達7.61億元，稅後盈餘4824萬元，每股盈餘1.64元，與去年同期相比，年增48%，稅後盈餘成長106%。

邑昇近年受惠於LED TV背光源訂單需求增加，該公司營收、獲利均大幅成長。

法人指出，由於各大品牌相繼推出直下式背光機種，使得背光用LED可望大幅成長，高亮度白光LED自導入面板背光源應用以來，進入高度成長期，以應用別來看，筆記型電腦應用已進入成熟期，而LED TV及LED監視器的背光源應用則快速滲透，101年及102年平均滲透率皆高度成長。

邑昇實業為印刷電路板生產製造廠，法人表示，邑昇近年來積極研發新產品及改善生產製程，以技術、品質等優勢發展利基產品，並以少量多樣的彈性化、效率化管理製程、創新研發，隨著電子產品及通訊產品不斷推陳出新，以及光電應用產品市場快速成長，未來成長可期。