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半導體載具股家登精密（3680）今（10）日公布2018年11月合併營約1.75億元，較10月1.41億元成長24%。累計今年前11月合併營收13.98億元，較去年同期15.44億元衰退-9%，係受家登子公司-吳江新創10月和11月營收衰退影響。反觀半導體本業表現亮眼，適逢本季為半導體旺季，加上美中貿易戰急單湧入，意外成受惠者，帶動本季業績續升，有效挹注集團營收獲利，集團年度表現值得期待。

家登指出，本季整體表現因家登位處全球半導體載具供應商產業鏈關鍵位置，產品及市場聚焦策略於今年發酵，有效拉升年度營運和獲利，2018年整體營運表現逐季走揚，2019年半導體載具類產品訂單能見度樂觀。

放眼全球半導體產業，今年半導體業資本支出可望首度突破 1,000億美元大關，據國際半導體產業協會SEMI的資料指出，在全球經濟穩定的趨勢下，多元應用市場齊步發展，並帶動整體半導體產業強勁成長。

家登為光罩及晶圓傳載解決方案供應商，因應半導體各廠蓬勃需求量，公司表示，本季半導體大客戶訂單湧入，台南廠暨樹谷廠區產能滿載至年底；受惠於兩岸晶圓代工廠投片滿載，帶動矽晶圓等先進材料需求，中國資本市場展豐厚成效，中美貿易戰家登成為中國市場需求受惠者，本季中國客戶急單湧入，有助推動家登第4季半導體業績持續走揚。

為維持產線供貨順暢，家登表示，台南廠暨樹谷廠區產能全數投產，機台稼動率達年度新高。在快速變化的半導體產業中，家登聚焦半導體載具產品並投資先進製程研發策略帶來顯著訂單效益，併同生產基地整合策略奏效，有效降低生產成本，提升營運效能，家登半導體本業今年度整體營運發展步步提升，再創新高。

今年度家登因樹谷廠區廠房運用規劃效益顯現，明年度可挹注近5,000萬元現金收入，穩固支撐家登中長期營運及策略發展。