- 工商時報,張瑞益/台北報導
- 2024/5/7 上午4:40
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穎崴科技(6515)4月合併營收4.69億元,較上月成長達19.53%,累計今年前四月合併營收也較去年同期增加23.01%。該公司表示,單月及累計營收成長,主因全球AI及HPC客戶終端應用需求強勁,預期在AI、HPC、5G應用持續拉貨下,對全年展望看好。
晶圓代工龍頭日前釋出下修今年全球半導體市場的展望,但同時對AI相關應用持續看好、並上修訂單能見度至2028年。穎崴同步看好AI帶動相關產業發展,並預估該公司在AI相關營收占比,今年將持續攀升。
穎崴分析,在AI、HPC趨勢下,晶片複雜度提升,大封裝、大功耗、高頻高速的測試介面需求持續增加,同時消費性電子復甦腳步未歇,將帶動產業穩步增溫。
穎崴強調,以生成式AI帶動AI手機問世為例,生成式AI應用遂成各手機品牌發展主旋律。據MIC預測,AI手機品牌大戰將於2024年、從高階旗艦手機開打,2025~2026年逐漸滲透至中低階款式,AI手機將迎成長動能。
東南亞半導體展(SEMICON SEA)28日馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心(MITEC)展開,穎崴規劃展出全產品線最新技術,掌握東南亞第一線市場資訊脈動,同時開拓潛在新業務商機。
馬來西亞已成為國際核心的IC封測聚落,除全球各大OSAT廠及大型IDM廠於當地持續擴廠外,全球重要IC設計公司更陸續進駐,馬來西亞半導體上下游產業鏈完整;與此同時,穎崴馬來西亞檳城業務及技術服務中心(WinWay Pengang Service Center)業務團隊將持續在當地深耕客戶關係。
穎崴4月合併營收為4.69億元,月增19.53%,年增90.95%;累計今年前四月合併營收為15.42億元,較去年同期增加23.01%。該公司表示,受惠於全球AI以及HPC客戶終端應用需求強勁,使4月營收達到歷年同期新高、亦為今年來單月新高;在AI、HPC、5G應用持續拉貨下,對全年業績展望看好。
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