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市場對5G商用進展，尤其是5G手機的大規模出貨時間，可能過於樂觀。

中金公司在最新報告指出，由於5G基帶晶片與各國5G網路部署尚在進行中，5G手機的大規模出貨還要等到2020年上半年才能開始。

大陸和國際多家手機品牌近期相繼發表5G手機，讓市場對年內5G手機大規模出貨出現憧憬。

不過，中金公司研究指出，綜合高通、聯發科等主要5G基帶晶片廠商的產品圖，在耗電和體積上有較大優勢的SoC晶片要到今年第四季之後才能量產。

同時，考量到各國5G網路部署工作仍在啟動期，中金認為，即便各大手機廠商頻推5G設備，但是正式量產發售還沒那麼快，5G手機的大規模出貨需再等一年時間。

高通曾在2019年MWC行動通訊大會上表示，高通已發表支持2G到5G的第二代5G數據晶片X55，並將進一步把「處理器」和「5G數據機晶片」整合進SoC裡。

該SoC將在今年第二季送樣給客戶，預期於2020年上半年推出至裝置。

高通工程副總裁馬拉蒂（Durga Malladi）在會中透露，第二代X55可以滿足筆電、車用等更廣泛的市場需求，但SoC則會讓5G開始大規模商用。

5G基帶晶片是推動5G商用的重要環節，據華爾街見聞報導，除了高通外，目前全球還有5家公司發布5G基帶晶片，分別是聯發科、華為海思、三星、英特爾與紫光展銳。

這5家公司中，華為海思和三星在2019年將晶片導入終端裝置，聯發科、英特爾與紫光展銳則到2020年後才有裝置採用。

英特爾網路晶片事業高級副總李維拉（Sandra Rivera）稍早曾指出，到2020年英特爾才會向市場推出5G晶片產品，這也意味著和英特爾合作的蘋果最快到2020年才會推出新款5G iPhone。

研究機構Strategy Analytics預計，2019年全球5G智慧手機出貨量將達500萬支，而到2025年出貨量將達10億支。