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（中央社記者鍾榮峰台北2019年11月6日電）半導體封測大廠南茂（8150）第4季業績可望較第3季成長，毛利率可維持第3季水準，第4季記憶體封測成長幅度可高於面板驅動IC封測，明年整體業績表現可較今年好。

南茂今天下午舉行線上法說會，董事長鄭世杰表示，第3季受惠NAND型快閃記憶體（NAND Flash）新品封測成長，此外高毛利面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）封測營收增加，帶動整體毛利率表現，測試稼動率提升到75%，也改善第3季毛利率表現。

在有機發光二極體（OLED）面板驅動IC部分，鄭世杰指出，相關玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）業績雖然占比僅4%，不過預期OLED應用在智慧型手機可望持續成長。

展望第4季記憶體封測，南茂表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）客戶消化庫存，需求略增；NOR型快閃記憶體客戶需求逐漸增加；NAND型快閃記憶體客戶需求增加，新業務專案穩定成長。

在面板驅動IC封測部分，南茂指出，大尺寸面板應用在電視等庫存水位較高，需求較為疲弱；小尺寸面板應用在智慧型手機需求強勁；TDDI持續在HD等級面板擴大採用；OLED產品規模逐漸成長。

鄭世杰表示，產業狀況改善、美中貿易戰緩和，加上新智慧型手機推出，儘管電視面板庫存仍高、市場需求疲弱，不過預期第4季記憶體成長幅度，可高於驅動IC，高階產品測試量增加，預估南茂第4季封測業績可持續成長，當季訂單審慎樂觀。

法人問及第4季毛利率表現，鄭世杰預期，第4季毛利率可與第3季相當。

展望明年，鄭世杰預期記憶體封測仍可持續成長，預估明年整體狀況可較今年好。

在資本投資部分，鄭世杰表示，南茂持續投資快閃記憶體封測機台，由於OLED面板IC測試時間長，目前有規劃增加投資，不過還沒有付諸實現。

南茂預期，今年全年資本支出約占整體營收比重約25%。