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（中央社記者張建中新竹2016年12月19日電）研調機構拓墣表示，中國大陸積體電路產業投資基金（大基金）在半導體製造端布局已趨近完成，IC設計料將是大基金下階段投資重點。

拓墣指出，中國大陸積體電路產業投資基金自2015年出爐後，至今承諾投資額度已接近人民幣 700億元，其中多數資金主要投入半導體晶圓廠建置，占已投資比重達60%。

隨著在製造端布局完成後，拓墣預期，中國大陸大基金下階段投資重點將轉向IC設計領域。

只是中國大陸IC設計廠數量自2015年的736家，激增至1362家，近1年大增85%，拓墣表示，大基金未來除給予合適標的資本支持外，仍需促進當地IC設計廠整併，以避免惡性競爭，提升效益。

除IC設計外，拓墣預期，中國大陸大基金下階段也將同步增加封測與設備業投資。