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台積電在北美論壇三十周年慶釋出六大創新，這六大創新技術都有一共同點，那就是告訴全球晶片商，不管未來要切入哪塊ＡＩ人工智慧領域，台積電都準備好了。

台積電宣布的六大創新技術包括A16、NanoFlex、N4C、系統級晶圓（TSMC-SoW）、矽光子（ＣＰＯ）及車用先進封裝，涵蓋邏輯晶片製程和先進封裝各半。

台積電強調是首度釋出A16製程，且是一個非常重要且是全新的製程節點。除了A16進入全新埃米世代，它並利用台積電獨鬥奈米片電晶體技術構建，導入結合公司開發超級電軌（Super Power Rail）架構。

埃米（angstrom）是十分之一奈米的長度單位。換言之，台積電在二奈米以下後首推A16，等於要以埃米的A16為新製程全新命名，並結合公司開發超級電軌架構與奈米片電晶體，預計後年量產。

在其技術藍圖中，二奈米計畫明年下半年量產，怎麼A16在後年就接續上線？二奈米的投資比三奈米貴，台積電這麼快讓A16上陣應戰，葫蘆裡賣什麼藥？

台積電迄今還是賣關子，不過推算台積電首推的A16製程將是蘋果第一個採用，等於預告蘋果更新A20 Pro處理器將跳過二奈米，直接跨入A16。

A16到底屬於二奈米進化版，還是直接泛稱一點六奈米。經調查，台積電屬意後者較能凸顯A16是全新節點。台積電仍強調二奈米也是一個全新技術，將電晶體架構從鰭式場效電晶體（FinFET）改為奈米片（ Nanosheet）且也是依照三奈米技術推進的節奏，繼續推出N2P、N2X等技術解決方案。

除此之外，台積電還強調N2提供和N3可讓設計人員混合不同數量的鰭片的FinFlex技術，也是這次六大技術中的NanoFlex技術。NanoFlex為晶片設計人員提供靈活的二奈米標準元件，讓在晶片設計的基本構建模組時，高度較低的元件，能節省面積並擁有更高效率。

這項彈性設計可讓晶片設計工程師能在相同設計區塊中，優化高低元件組合，讓晶片在應用的功耗、效能及面積間取得最佳平衡。

台積電宣布二○二六年完成共同封裝光學元件ＣＰＯ，是針對未來ＡＩ伺服器或加速器耗費龐大電力所做的最佳解決方案。

不過台積推出在既有先進封裝平台3DFabric平台中，在既有CoWoS、SoIC外，又推出系統級晶圓（TSMC-SoW）。

SoW的技術可讓十二吋晶圓容納大量晶粒，大幅減少資料中心使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級。台積並公布首款SoW產品搭配整合型扇出（InFO）技術已量產；而以SoW技術搭配CoWoS晶片堆疊版的版本，將於二○二七年就緒，並整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，甚至整台伺服器的晶圓級系統。

根據與會者提供的訊息，台積電首款SoW搭配InFO的產品，即是特斯拉委託台積電代工的Dojo超級電腦自製晶片，特斯拉正積極藉由打造Dojo超級電腦進行大型模型訓練，透過利用其車提供的影片數據，提供ＡＩ機器學習和影片訓練，目標是實現「完全自動駕駛」。台積專為車用晶片先進封裝打造InFO-oS及CoWoS-R解決方案，也是迎合車用自動化、智慧化需求愈來愈強大的商機。