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（中央社記者鍾榮峰台北2019年9月10日電）半導體封測大廠日月光投控（3711）自結8月合併營收新台幣400.39億元，較7月363.76億元成長10.1%，比去年同期355.85億元增加12.5%，法人估第3季業績季增上看25%。

其中8月自結封裝測試及材料營收229.74億元，較7月217.63億元增加5.6%，比去年同期223.8億元增加2.7%。

累計今年前8月日月光投控自結合併營收2560.17億元，較去年同期1303.36億元大增96.43%。公司指出日月光投控去年4月底成立，上年度前4月無營收產生。

展望下半年營運表現，日月光指出，今年資本支出會按照產能需要安排，預期較今年初評估增加，主要投資在封裝測試整合方案，因應下半年季節性需求，此外測試投資也會增加，因應晶片測試複雜度提升和測試機台要求。

日月光投控預估下半年成長明顯，下半年包括5G、手機、通訊、電腦、汽車和消費性電子等領域都可望增溫；今年逐季成長態勢不變，第4季封裝測試與材料以及電子代工服務（EMS）業務都會持續成長。

法人預估，日月光投控第3季整體業績可望較第2季成長超過2成，上看25%，其中封裝測試與材料業績可望季增15%到18%，電子代工服務業績可望大幅季增超過4成，上看5成。