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矽智財力旺（3529）今除息首日，股價平盤上震盪遊走，盤中一度至383元，填息率73%。由於先前另一矽智財創意（3443）短期間順利填息完畢，法人預料力旺基本面加持下，填息行情可望展開。

力旺今年每股配發7.499元現金，總金額5.68億元，將於7月27日發放。法人指出，下半年半導體景氣遇逆風，台積電第3季營運有雜音出現，連帶影響矽智財表現，不過，力旺今年營運穩定成長，持續提升對晶圓廠平台驗證，設計授權累積並進入量產，可望受惠物聯網、車用及AI趨勢帶動需求增加。

法人指出，該公司受惠與台積電合作及良率穩定優勢，去年持續完成7奈米、12奈米及22奈米SOI代工廠客戶平台驗證，授權金年成長約17%。預期今年成長動能來自對最大網通公司產品收取代工廠授權金，及授權三星代工，預估力旺今年授權金維持年成長15%。