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（中央社記者鍾榮峰台北2018年6月26日電）南茂（8150）今天股東會通過現金減資和盈餘分配，股東每股可領回新台幣1.8元。南茂表示，下半年不排除啟動另一波產品漲價。法人估下半年業績可逐季成長。

封測大廠南茂今天在新竹科學園區舉辦股東會，通過現金減資15%，每股退還股東現金新台幣1.5元。股東會也通過配發股息每股0.3元，股東合計每股可領回約1.8元。

展望產能布局，南茂指出，目前捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）產能持續滿載，加上高階智慧型手機驅動IC封裝朝向COF效應持續發酵，COF產能缺口擴大。此外產品測試和晶圓測試產能持續滿載。

在價格部分，南茂5月調漲包括玻璃覆晶封裝（COG）、COF和金凸塊的代工價格。南茂表示，不排除下半年啟動另一波漲價。

法人指出，調漲後價格相關營收可陸續反映在第2季和下半年的營運表現。

展望下半年營運，法人預期，南茂下半年有機會逐季成長，今年業績高峰可望落在第4季。今年業績需觀察標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）客戶外包產能分配調整影響，目標今年業績正成長。

南茂去年度合併營收新台幣179.4億元，較前年減少2.4%。去年歸屬母公司業主淨利30.3億元，較前年增加97.5%，去年每股基本盈餘3.57元，優於前年EPS1.78元。

南茂自結今年前5月合併營收69.52億元，較去年同期76.9億元減少9.6%。

從產品營收比重來看，金凸塊占比約17%，驅動IC封測占比約28%，利基型DRAM封測占比約16%到17%，標準型DRAM占比約7%到8%，快閃記憶體占比約2成多，邏輯/混合訊號占比約8%。