i卡會員

無塵室廠務工程大廠漢唐 （2404）11月合併營收達29.04億元，成功改寫歷史單月新高表現。

法人指出，漢唐主要受惠於先前接下的台灣、美國等半導體大廠訂單逐步認列營收，漢唐第四季業績將可望開始逐步升溫，且2020年業績將明顯優於2019年。

漢唐10日公告11月合併營收達29.04億元、月增37.48％，寫下歷史單月新高，相較2018年同期成長22.32％，繳出亮眼成績單。

累計前十一月合併營收達217.60億元、年成長42.91％，繳出歷史同期新高表現。

法人表示，漢唐在近兩年已經先後拿下台灣、美國等半導體大廠訂單，在手訂單金額至少有600億元，由於土建工程需要兩年左右時間，無塵室廠務也必須分階段完成，漢唐也已經在2019年陸續開始認列業績。

不過最令人注目的是，漢唐拿下的美國半導體大廠訂單，將可望在2020年起全面開花結果。

法人指出，美國半導體大廠訂單將可望在2020年陸續完成土建階段，因此漢唐規劃的無塵室廠務工程訂單亦有機會開始在2020年第一季開始認列營收，屆時業績將可望比現今更上一層樓。

法人指出，漢唐前三季歸屬母公司稅後淨利為20.33億元，已經逼近2018年全年的21.48億元，在第四季可望改寫歷史單季新高的預期下，2019年全年業績將可望輕鬆超越2018年水準，同時亦將再締新猷。

漢唐不評論法人預估財務狀況。

事實上，近兩年來，除了台積電在新廠建造持續進行之外，日月光、華邦電、力積電及美光等半導體大廠都陸續啟動新廠建造，準備投入新製程量產及擴增產能，使台灣半導體大廠投資量能在近期大幅成長，工程及廠務設備供應鏈皆分別搶食這塊大餅。

值得注意的是，隨著5G、人工智慧（AI）、電動車及自駕車等商機到來，各項產品對於晶片用量將可望不斷成長，同時將使半導體產能需求再度上升，屆時半導體大廠亦有機會再度投入新廠建造，工程及廠務設備廠商接單量也將同步看增。