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晶圓代工龍頭台積電與格芯專利訴訟，歷經兩個月角力纏鬥，終於和解，台積電與格芯今日發表聯合聲明，撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。對於和解內容雙方均同意保密，僅表示此項協議將確保台積電及格芯的營運不受限制，雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。

台積電表示，隨著兩肇持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就其現有及未來十年將申請的半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

台積電副總經理暨法務長方淑華表示，此項協議是相當樂見的正面發展，使台積電持續致力於滿足客戶的技術需求。半導體產業的競爭一直以來都相當激烈，驅使業者追求技術創新，以豐富全球數百萬人的生活。台積電已投入數百億美元資金進行技術創新，以達今日的領導地位。

回顧這場老三挑戰老大戰爭，今年8月，全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）大張旗鼓地到美國及德國法院控告台積電及其客戶侵犯公司16項專利技術，並揚言將尋求禁制令，阻止涉案產品進入兩地銷售。

當時這場老三挑戰老大哥的專利權紛爭，引起市場高度關注，因控告對象不僅台積電，名單包括：蘋果、博通、聯發科、高通賽靈思、輝達等知名企業。

當時有半導體業界人士說，格芯大動作控告是基於先進製程技術落後，利用最後殘餘價值的商業手段。

而台積電經過一個月時間蒐集整理後，也予以大力反擊，在新聞稿中就明白點出，技術並非全貌，贏得客戶信任方能成功，挑明格芯不是輸在製程節點落後，而是客戶信賴與供應鏈支持，定調為商業競爭手段，而非專利技術之爭。

如今握手言和，格芯執行長Thomas Caulfield表示，很高興能夠很快和台積電達成協議，此項協議認可雙方智慧財產的實力，使兩家公司能夠聚焦於創新，並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時，該協議也確保格芯持續成長的能力，對於身為全球經濟核心的半導體業而言，也有利整個產業的成功發展。