• 客服專區
  • 登入
  • 註冊

events近期活動

      keyword關鍵議題

      POP REPORT熱門文章

      i卡會員

      歡迎免費加入,享有多項免費權益!

      >

      PRESENTATIONS主題推薦

      POPULAR熱門專區

      盛群配息4.1元 聯傑配息0.9元
      • 聯合晚報,記者張家瑋/台北報導
      • 2018/5/29 上午3:16
      • 325

      IC設計族群股東會本周登場由MCU廠盛群(6202)及網通晶片聯傑(3094)打頭陣,兩家公司股東會順利通過106年財務報表及盈餘分派案,盛群每股配發4.1元現金股利,創下該公司最高記錄;聯傑則配發0.9元。

      盛群董事長吳啟勇指出,去年盛群IC出貨量成長約19%,產品多為客製化與多樣差異化,出貨高達800多項產品組合,展望今年,預期記憶體、車載、智慧家庭、健康量測等應用強烈需求下將會繼續成長,但半導體市場仍存在許多不利因素,包括矽晶圓產能不足,矽晶圓成本不斷攀升,以及大陸半導體在提升自給率不斷大幅擴充產能等。

      今年在產品開發主要重點包括:觸控、健康量測、RF 無線通訊、安全防護、圖像辨識、智能玩具及應用模組等,並著手開發相關的MCU、Peripherals、SOC,同時也針對量測產品全面進行升級,並開發相關感測模塊,與提升MCU車載規格及超低功耗MCU等開發工作。

      聯傑董事長郝挺表示,由於物聯網應用市場持續成長,相關網路平台與設施建構趨於完善,使得網通產業有更大發揮空間,聯傑今年持續以乙太網路關鍵核心技術發展出高效能、省電、工業級、多樣性介面的產品,來符合智能電網、家居、醫療、安全監控、車用、工業控制等物聯網與工業4.0相關應用市場需要。

      此外,以節能為訴求的電子紙應用逐漸普及,將擴充應用在金融智慧卡、電子貨架標籤等電子紙驅動IC產品,加上高端汽車基於提升行車安全需要而導入環景系統成形,預期對今年下半年業績將有相當助益。

      更多新聞

      推薦閱讀