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（中央社記者鍾榮峰台北2019年11月25日電）半導體晶圓封裝廠精材（3374）自結10月稅後淨利新台幣8600萬元，每股稅後純益0.32元。法人預估，精材明年下半年5G射頻功率放大器產品可望小量出貨。

精材指出，公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準，因此公告相關訊息，以利投資人區別暸解。

精材自結10月合併營收5.19億元，較去年同期減少16%，自結稅後淨利8600萬元，較去年同期1.04億元減少17%，單月自結每股稅後純益0.32元，低於去年同期EPS 0.39元。

精材今天股價收在70.3元，小跌0.99%，成交量來到1.65萬張。

精材第3季稅後淨利新台幣3.51億元，每股稅後基本純益1.29元，不僅較第2季轉盈，更起碼創2008年以來單季高峰。

展望第4季，法人指出，精材有機會持續受惠3D感測結構光方案光學繞射（DOE）封裝。

觀察5G應用布局，法人表示，精材持續布局氮化鎵（GaN）元件，與整合元件製造廠（IDM）合作，鎖定射頻功率放大器產品，預估最快明年下半年小量出貨，2021年可望放大量能。

精材專攻晶圓級尺寸封裝（WLCSP）和晶圓級後護層封裝（PPI），3D CSP主要應用在影像感測元件和環境感測元件等，PPI主要應用在功率分離式元件、微機電感測元件和指紋辨識感測元件等。