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（中央社記者鍾榮峰台北2019年11月20日電）蘋果明年5G版iPhone進展備受矚目。分析師預估，明年下半年支援毫米波5G版iPhone出貨比重約15%到20%，可帶動LCP軟板用量，蘋果明年積極尋找Murata以外的新供貨商。

中國媒體引述天風國際證券分析師郭明錤報告預期，明年下半年蘋果將推出5G版iPhone，其中支援毫米波（mmWave）頻譜規格的5G版iPhone出貨比重，將達到15%到20%。

從零組件設計來看，郭明錤指出，毫米波5G版iPhone需採用3條液晶聚合物LCP（Liquid crystal polymer）軟板，其他版本iPhone只需採用1條LCP軟板，因此毫米波5G版iPhone可望增加LCP用量。

報告指出今年採用LCP軟板的iPhone機型出貨比重約45%到50%，預估明年相關比重將大幅提升到70%到75%。

從供應商來看，報告預期，蘋果在明年將積極尋找日本村田製作所（Murata）以外可大量與穩定出貨的新LCP供應商，預期臻鼎-KY（4958）旗下鵬鼎控股（002938.SZ）可望明顯受惠。

郭明錤日前預期，明年下半年蘋果新款iPhone將全部支援5G；其中設計上增加10%到15%面積的類載版SLP（Substrate-like PCB），此外上游銅箔基板（CCL）可受惠規格升級。

國外科技網站Appleinsider日前引述科技部落客格斯欽（Benjamin Geskin）推特貼文指出，蘋果正在測試樣品，明年新iPhone可能採用臉部辨識Face ID，此外天線設計材質改變，用以支援5G。

分析師日前預期，明年下半年新款iPhone為支援5G應用，金屬中框設計將顯著改變；5G版iPhone仍沿用石墨片散熱設計，主要是蘋果擁有軟硬體整合優勢。

展望5G版iPhone出貨表現，美系外資法人日前預期，明年9月蘋果可能推出3款5G版iPhone，估第一年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支，第2年估可到4600萬支，第三年出貨量上看7000萬支。