眺望2021系列｜後疫新生活，開創半導體應用未來新商機
- 出版日期：
- 2021/01/29~2021/06/30
- 定 價：
-
NT$ 2,500 - 特 價：
- NT$ 1,000
- 點數兌換：
- 不提供點數兌換
- 模 組：
- 線上研討會
台灣在疫情控制得宜之下，國內生產工廠正常運作。進而，國際市場因應後疫市場需求，紛紛轉向至台灣半導體產業下單，以順利且儘快取得市場所需的IC晶片，帶動全球與台灣IC設計、製造、封測產業持續向上發展。
- 講 師：
- 江柏風(Paul Jiang)
- 課程時間：
- 30 分鐘
- 產業領域：
- IC產業、IC元件與技術、IC應用與市場
- 內容大綱：
-
1. 大轉變：生活型態瞬間變革
2. 大意外：2020年終端電子產品市場反預期
3. 大成長：2020年半導體市場逆勢走向
4. 大機會：展望2019~2024年半導體應用市場動能
5. 總結
精采試閱
將於訂購付款後，限購買帳號由以下網址點入觀看，線上影音自登入起30日內，無限次數線上觀看。
※本服務僅提供研討會影音觀看，不含簡報電子檔
台灣在疫情控制得宜之下，國內生產工廠正常運作。進而，國際市場因應後疫市場需求，紛紛轉向至台灣半導體產業下單，以順利且儘快取得市場所需的IC晶片，帶動全球與台灣IC設計、製造、封測產業持續向上發展。
- 講 師：
- 江柏風(Paul Jiang)
- 課程時間：
- 30 分鐘
- 產業領域：
- IC產業、IC元件與技術、IC應用與市場
- 內容大綱：
-
1. 大轉變：生活型態瞬間變革
2. 大意外：2020年終端電子產品市場反預期
3. 大成長：2020年半導體市場逆勢走向
4. 大機會：展望2019~2024年半導體應用市場動能
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