半導體技術高速演進,促進AI等新興科技崛起。工研院指出,以半導體為核心的資通訊(ICT)產品可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響,為全球帶來顯著減碳貢獻,估計...
AI伺服器必備的高頻寬記憶體(HBM)供不應求,以及AI晶片先進封裝產能仍吃緊所致,力成、台積電、日月光投控等三家台廠分別在HBM關鍵封測、先進封裝急擴產,將扮...
搶攻AI PC商機,蘋果(Apple)預計7日亮相的新iPad Pro率先搭載自研M4晶片,並挾M4晶片強勢登場之勢為Mac全系列改頭換面,首批M4 Mac估今...
為使工研院下一個50年持續以市場為導向,幫助產業從技術創新走向價值創新,為此產科國際所建立了方法論,探索能導引我們布局研發策略的跨域趨勢,並將過程與關鍵成果編寫...
工研院產科國際所指出,以半導體為核心的ICT產品,可為全球帶來顯著節能減碳貢獻。估計2030年台灣半導體產業可協助全球節電3638億度。
AI帶動出口回溫,2024年第1季經濟成長率概估為6.51%,創近11季最佳表現,可望帶動全年經濟成長率預測值升至3.57%
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