天璣9300+揭密 聯發科MDDC明登場
- 工商時報,張珈睿/台北報導
- 2024/5/6 上午4:40
- 220
新聞大綱
聯發科天璣開發者年度大會(MDDC 2024)5月7日登場,本次將以「AI予萬物」為議題,除發表最新天璣9300+旗艦晶片外,總經理暨營運長陳冠州將針對該公司AI戰略與願景發表主題演講,同時,外界期盼聯發科能對下半年天璣9400釋出更多資訊。
天璣9400是聯發科第一顆由台積3奈米打造的旗艦力作,採Arm最新代號「BlackHawk」的CPU架構,能耗、效率將力壓蘋果A17 Pro。
聯發科天璣9300+旗艦晶片,延續9300架構採全大核,由4個Cortex-X4超大核及4個Cortex-A720大核組成。外界預估,依舊.....
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