台積先進封裝產能被訂光
- 《經濟日報》,記者蘇嘉維/台北報導
- 2024/5/6 上午0:00
- 466
新聞大綱
AI應用百花齊放,兩大AI巨頭輝達(NVIDIA)、超微(AMD)全力衝刺高效能運算(HPC)市場,傳出包下台積電今、明年CoWoS與SoIC先進封裝產能,助攻台積電AI相關業務訂單熱轉。
台積電高度看好AI相關應用帶來的動能,總裁魏哲家於4月法說會上修AI訂單能見度與營收占比,其中,訂單能見度從原預期2027年拉長到2028年。
台積電認為,伺服器AI處理器今年貢獻營收將成長超過一倍,占公司2024年總營收十位數低段(low-teens)百分比,預期未來五年伺服器AI處理器年複合成長率達50%,2028年將占台積電營收.....
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