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全球手機應用處理器晶片在2018年競比AI技術，在2019年將決戰5G世代。分析Qualcomm、Apple和HiSilicon在手機應用處理器晶片的競爭佈局，均希望能率先推出5G相對應的解決方案，搶先占領市場先機。Qualcomm、Apple和HiSilicon，在下一代預期支援5G的手機應用處理器晶片都已確定採用tsmc的7nm製程。未來在7nm的競爭中，tsmc採行穩紮穩打策略，從7nm往7nm+加強版製程前進；Samsung則採用大膽前進的策略，直接搶進7nm EUV做為主軸；Intel則因過於堅持整合的模式而陷入10nm製程苦戰；GLOBALFOUNDRIES宣布無限期暫停7nm製程，將資源集中在現有的14/12nm製程產品。未來將由tsmc和Samsung共同分食全球7nm晶圓代工版圖。

【內容大綱】

• 一、 2018年終端電子產品成長動能衰退
  • (一)  2018年傳統3C電子產品成長動能薄弱
  • (二)  2018年智慧型手機首次年衰退 4.1％
• 二、 Qualcomm、Apple和HiSilicon過去與未來決戰點
  • (一)  2018年手機應用處理器晶片競比AI功能
  • (二)  2019年手機應用處理器晶片決戰5G世代
  • (三)  新世代手機應用處理器晶片搭配最先進晶圓代工製程
• 三、 領導廠商在未來奈米技術的佈局藍圖
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、WSTS 2018年半導體各類應用類別比重
• 表一、2018Q4全球智慧型手機市占率排名
• 表二、2018年全球智慧型手機市占率排名
• 圖二、Qualcomm Snapdragon 845晶片規格
• 圖三、Apple A12晶片規格
• 圖四、麒麟980晶片規格
• 圖五、Qualcomm Snapdragon 855晶片規格
• 表三、全球前六大IC晶圓廠製程技術發展藍圖