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從2018 TPCA Show看印刷電路板材料新發展(下)

The Development of PCB Materials from 2018 TPCA Show(II)

2018/12/28

  • 電子產業供應鏈上游材料

2018 TPCA Show主要聚焦於5G、車用電子、智慧製造、循環經濟及高頻高速等PCB的應用。隨著物聯網(IoT)的時代來臨,在需要大量及高速傳輸訊號的情況下,帶動5G技術的發展,為達到5G的規格要求,PCB產業供應鏈勢必全面升級,如銅箔基板、銅箔、玻纖布等上游材料的升級則成為達到5G要求的基本關鍵。另外,因智能車、自駕車技術的蓬勃發展,車用電子材料也隨著技術日趨成熟而需新材料的開發以滿足市場需求。

本文將彙整此次展覽中國內外PCB材料廠商的最新市場資訊,提供讀者PCB材料的最新發展趨勢,下集將探討Tamura、台光電、生益科技及聯茂電子等廠商的PCB相關材料。

【內容大綱】

  • 一、 田村製作所(Tamura)
  • 二、 台光電(Elite)
  • 三、 生益科技(Shengyi)
  • 四、 聯茂電子(ITEQ)
    • (一)  車用電子
    • (二)  高速應用
  • IEKView
 

【圖表大綱】

  • 圖一、Tamura用於雷射直寫的軟板用黑色防焊油墨(APB-300)
  • 圖二、Tamura尚在開發中可用於軟板的低回彈性防焊油墨
  • 圖三、Tamura用於噴墨印刷的防焊油墨
  • 圖四、Tamura開發中的防焊乾膜
  • 圖五、Tamura開發中的防焊乾膜
  • 圖六、台光電手持裝置基板規格
  • 圖七、台光電車用電子基板規格
  • 圖八、台光電高速應用基板規格
  • 圖九、生益科技高速應用的Roadmap
  • 圖十、太陽油墨的延伸性導電材料拉伸測試
  • 圖十一、聯茂電子射頻微波材料規格及應用

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