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綜觀兩岸IC產業結構，中國大陸以IC設計為重，2017年中國IC設計占中國整體IC產業比重為38.3%，又以海思半導體為主；而台灣以IC製造為重，2017年台灣IC製造占台灣整體IC產業比重為55.6%，又以台積電為主要龍頭。在競合局面，以合肥晶合集成的案例來看兩岸半導體的合作，此為兩岸合資公司，力晶與合肥的合作結合合肥的資源、市場優勢以及台灣企業的助力，將開啟兩岸半導體產業的新契機方向。兩岸半導體產業處於相互競合的狀態，中國IC設計廠商會向台灣晶圓廠投片，而台灣廠商為考量在地供應或開拓市場商機，而將部分中低階產品向中國廠商投產、銷售。雙方既有競爭、也需要合作，可謂某種程度上的相輔相成。

【內容大綱】

• 一、 預估2019年全球GDP趨緩2.9%
  • (一)  2019年台灣GDP成長率保2%防衛戰
  • (二)  預估2019年中國大陸GDP成長趨緩
  • (三)  全球GDP成長與IC產業市場成長的相關性成正比
• 二、 兩岸半導體產業結構比例大不同
  • (一)  中國IC產業之產值比重－以次產業IC設計為重
  • (二)  台灣IC產業之產值比重－以次產業IC製造為重
• 三、 兩岸半導體主要廠商營收排名
  • (一)  中國大陸
  • (二)  台灣
• 四、 兩岸半導體產業鏈關係之競合局面－個案探討
  • (一)  兩岸半導體合作：合肥晶合集成（中國大陸與台灣之合資公司）
  • (二)  兩岸IC設計業的競合
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【圖表大綱】

• 表一、全球GDP情勢（2017~2019F）
• 表二、台灣GDP情勢（2017~2019F）
• 表三、中國大陸GDP情勢（2017~2019F）
• 圖一、1992年~2022年(F) IC市場成長與全球GDP成長的對比趨勢
• 圖二、2012-2018(e)年中國IC次產業產值比重圖
• 表四、中國大陸IC各次產業前五企業排名 (2017年)
• 圖三、2012-2018(e)年台灣IC次產業產值比重圖
• 表五、2017年中國大陸主要半導體廠商
• 表六、2017年台灣主要IC設計廠商
• 表七、2017年台灣主要IC製造廠商
• 表八、2017年台灣主要IC封測廠商
• 圖四、2012-2018(e)年中國IC設計廠商家數變動趨勢
• 表九、全球前十名Fabless半導體廠商營收排名
• 圖五、全球各地區IC設計公司銷售額占比（以總部所在地計算）