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中國大陸高速運算與AI之先進高階封測發展佈局分析

Analysis of the Development of Advanced Asembly and Test in China's HPC and AI Application

2019/04/12

  • IC元件與技術

因應中國大陸人工智慧暨物聯網終端產品快速興起,其高階晶片整合技術愈加重要,而中國大陸目前本土封測大廠在高階晶片技術方面仍以大面積覆晶封裝FCBGA為主,矽中介層及其他取代方案之技術仍掌握在台系及美系大廠手中,如台積電之矽中介層技術及InFO_oS技術,日月光之FO on Substrate技術,或美系大廠Intel之EMIB技術等,因而在晶片整合技術供給端與中國大陸本土業者形成差異化互補關係,預期中國大陸當地業者要追趕此技術仍需三年以上時間開發及驗證,但其在中低階消費性電子使用之系統級封裝SiP技術近年來已愈來愈成熟,未來將逐漸與台灣大廠陷入低價搶單競爭關係,台廠必需作好技術及交期差異化準備來應對。

【內容大綱】

  • 一、 中國大陸AI投資佔全球比重70%
  • 二、 中國大陸AI主要應用於視覺運算及數據挖堀等應用
  • 三、 中國大陸大廠AI/HPC晶片整合解決方案
  • 四、 高階HPC/AI晶片使用矽中介層及扇出型封裝技術
  • 五、 矽中介層暨其他取代方案未來仍成長快速
  • IEKView

 

【圖表大綱】

  • 圖一、中國大陸HPC及AI市場
  • 圖二、中國大陸AI市場
  • 圖三、中國大陸大廠AI/HPC晶片整合解決方案
  • 圖四、使用矽中介層整合晶片封裝之產品
  • 圖五、矽中介層封裝之產品
  • 圖六、InFO_oS封裝之產品
  • 圖七、矽中介層暨低成本取代性技術比較
  • 圖八、矽中介層暨其他取代方案未來快速成長

 

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