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MWC 2019智慧行動終端與關鍵零組件發展趨勢(研討會簡報)

MWC 2019 Smart Devices and Key Component Development Trends

2019/03/07
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林澤民

簡報大綱

簡報內容

MWC 2019智慧行動終端與關鍵零組件發展趨勢 — NO.1

MWC 2019 三大焦點主題 — NO.2

(無標題) — NO.3

MWC開展智慧型手機硬體三大重點 — NO.4

手機螢幕外型演進趨勢 — NO.5

螢幕可折機重塑使用者體驗，開創市場新競局 — NO.6

品牌紛推螢幕可摺機創造話題成本高昂僅存高階市場 — NO.7

螢幕可折機內折、外折各有廠商佈局 — NO.8

MWC現場折疊機展示-商用機 — NO.9

MWC現場折疊機展示-工程機與雙螢幕機 — NO.10

螢幕可摺機面板關鍵零組件 — NO.11

(無標題) — NO.12

5G驅動晶片、PCB、天線、機殼等零組件變革 — NO.13

高通/華為/聯發科在MWC展示5G行動平台解決方案 — NO.14

三鏡頭成MWC高階手機標配，Nokia推5鏡頭旗艦 — NO.15

Nokia 5鏡頭旗艦，畫面細節超越人眼所見 — NO.16

5G新零組件開發聚焦天線、PCB與機殼 — NO.17

LCP成為5G mmWave天線模組理想材料 — NO.18

LCP天線模組市場吸引國際大廠布局 — NO.19

(無標題) — NO.20

MWC智慧穿戴重點觀測 — NO.21

科幻電影「IN TIME」場景成真 — NO.22

Hololens 2藉由感測技術升級MR體驗 — NO.23

下世代寶可夢遊戲藉由AR打造全新對戰體驗 — NO.24

2019年智慧型手機關注焦點摘要感知多元化 — NO.25

結構光/ToF 3D感測布局機器視覺/AR/遊戲潛力應用 — NO.26

結構光/ToF 3D感測方案短期聚焦旗艦/高階手機 — NO.27

What’s Next — NO.28

NO.29

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