FIEK360系列｜台灣半導體產業固本攻頂布局大策略
- 2015/09/30
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簡報大綱
工研院產經中心長期觀注各種產業動態，累積專業研究領域能量，除了提供研究成果及市場資訊，並期許透過院內外專家及同仁的交流促進跨領域之合作。在此動機之下，IEK於2011年6月開始定期舉辦〈IEK360分享交流會議〉，依據每場次不同且創新的領域與議題邀請產官學研界的專家參與交流，並開放院內相關領域同仁報名參與，累計參加人次已超過一千五百人次。
以下為9/30於財團法人工業技術研究院所舉行的IEK360講座：《台灣半導體產業固本攻頂布局大策略》精彩簡報，歡迎會員朋友多加利用：
台灣半導體產業的特色與競爭優勢來自於完整的專業分工產業鏈，雖總產值追過日韓，全球排名第2，但遠遠落後美國。若以次產業來看，各自的競爭議題亟待釐清和尋求解決之道。台灣IC設計位居全球第2，排名雖僅次於美國，但美國IC設計產值是我國的3倍以上。另中國大陸IC設計業者在國家政策扶植基金的支持下將更蓬勃發展而追趕台灣，台灣IC設計業可說是腹背受敵。台灣專業晶圓代工產值持續高居全球第一，先進製程居全球領導地位。惟IDM廠Intel及Samsung切入晶圓代工大餅，競爭意味濃厚。未來進入10nm以下的競爭戰局更加險峻。台灣專業IC封測全球第一，市占率超過50%，但面臨美國及中國以購併方式積極應戰，台灣如何續保IC專業封測龍頭地位。分享重點在於競爭分析後，提於台灣IC設計產業、IC製造產業與IC封測產業之固本攻頂之道。