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        眺望2024系列｜2024半導體設備產業發展趨勢
        2024 semiconductor equipment industry development trends
        • 2023/11/01
        • 3049
        • 195
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        AI自動化與智慧機器人(含無人機)智慧工具機與關鍵零組件高科技設備與先進製程
        #眺望2024 #G2 #機械 #半導體設備 #功率元件 #寬能矽半導體基板 #碳化矽 #氧化鎵 #創新應用

        簡報大綱

        今年在全球高通膨、高利率、戰爭與中國大陸景氣不振下，影響機械與電子設備市場甚鉅，加上國際經貿局勢瞬息萬變，科技日新月異帶動多項新興產業迅速發展，致使產業與貿易間相互影響愈來愈大，貿易衝突與科技戰牽動全球供應鏈重整。我們觀察到含半導體設備在內的機械產業已有幾個動向：一、開始對低碳時代來臨作準備；二、將生產管理導入精實化及數位化，除了掌握核心技術，強化市場耕耘外，亦將人工智慧相關技術、環保節能融入商業模式中。

        • 半導體材料與市場趨勢
          • 漸趨多元：材料競技場中的半導體進化
          • 塑造未來科技：新興基板材料的前瞻應用
        • 成本與生產效率
          • 成本之謎：碳化矽在功率元件的關鍵角色
          • 高昂的代價：耗材對碳化矽基板的挑戰
        • 製程技術與檢測設備
          • 尺寸競賽：SiC晶圓的尺寸演進與影響
          • 快速非破壞性檢測晶圓的品質和均勻性
        • 技術創新與可持續發展
          • 雷射切片技術-SiC/GaN
          • SmartSiCTM技術 - 高效、綠色、可持續
          • 創新:為更好的性能和效率開闢新途徑
        • 結論

        簡報內容

        2024半導體設備產業發展趨勢
        NO.1
        Outline
        NO.2
        Outline
        NO.3
        市場和設備支出下滑，長期需求仍強勁
        NO.4
        漸趨多元：材料競技場中的半導體進化
        NO.5
        超寬能隙氧化鎵特性及其關鍵軍事應用
        NO.6
        塑造未來科技：新興基板材料的前瞻應用
        NO.7
        車用功率元件產業的需求與市場趨勢
        NO.8
        Outline
        NO.9
        車用功率元件製造設備技術與發展現況
        NO.10
        寬能矽半導體基板市售價格分布
        NO.11
        成本之謎：碳化矽在功率元件的關鍵角色
        NO.12
        高昂的代價：耗材對碳化矽基板的挑戰
        NO.13
        氧化鎵基板理論成本比較(非市價)
        NO.14
        Outline
        NO.15
        尺寸競賽：SiC晶圓的尺寸演進與影響
        NO.16
        氧化鎵主要技術領導廠商及合作領域
        NO.17
        半導體材料特性比較-基板加工挑戰
        NO.18
        超硬基板材料加工流程示意圖(碳化矽)
        NO.19
        碳化矽晶球複合式(X-Ray)加工設備
        NO.20
        工研院:碳化矽晶錠檢測設備
        NO.21
        產業競爭現況：IC製造、IC封裝之量檢測設備
        NO.22
        產業競爭現況：IC製造、IC封裝之量檢測設備
        NO.23
        晶片品質之隱憂：缺陷對元件劣化的衝擊
        NO.24
        功率元件非圖案化檢測設備市場趨勢
        NO.25
        非破壞碳化矽晶圓缺陷檢測技術
        NO.26
        快速非破壞性檢測晶圓的品質和均勻性
        NO.27
        檢測設備產業趨勢展望
        NO.28
        Outline
        NO.29
        切片技術關鍵-切片損耗(Kerf loss)最小化
        NO.30
        GaN單晶雷射切片技術
        NO.31
        GaN單晶雷射切片技術
        NO.32
        SmartSiCTM技術- 高效、綠色、可持續
        NO.33
        創新:為更好的性能和效率開闢新途徑
        NO.34
        突破垂直GaN 功率元件的關鍵技術
        NO.35
        零缺陷的SiC基板：DynamicAGE-ing®
        NO.36
        零缺陷的SiC基板：DynamicAGE-ing®
        NO.37
        8吋磊晶設備已在領導廠商產線應用
        NO.38
        Outline
        NO.39
        結論
        NO.40
        啟發與建議
        NO.41
        謝謝
        NO.42
        附件
        NO.43
        TESLA碳化矽元件減量使用75%議題
        NO.44
        下載檔案

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