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        半導體應用市場商機:數位與電動化趨勢 (研討會簡報)
        Semiconductor Application Market Opportunities: Digitalization and Electrification Trends
        • 2023/06/16
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        簡報大綱

        • 疫情加速數位化。電子業供需仍未恢復疫情前水準
        • 2022年全球半導體應用排名變化不大。廠商持續布局未來
        • 2023年全球半導體市場衰退。先進製程技術持續推進
        • 電子產品持續推動數位化與電動化。採用設計創新與先進晶片
         

        簡報內容

        半導體應用市場商機:
        NO.1
        大綱:
        NO.2
        疫情居家上課,加速數位化被採用與應用範圍
        NO.3
        數位化是雙向市場商機,發射端/老師與接收端/學生
        NO.4
        美日製造業新訂單持續改善,需求前景好轉
        NO.5
        存貨週轉率:品牌商與通路商極力改善存貨現況
        NO.6
        存貨週轉率:電子業受需求緊縮影響,存貨週轉率偏低
        NO.7
        國內科技業正處於第一階段「主動去庫存」的末端
        NO.8
        高庫存與低需求導致全球PC出貨持續大幅衰退
        NO.9
        需求低迷導致手機出貨下滑,預計年底恢復成長
        NO.10
        數位化需求帶動終端市場需求,但,供過於求已發生
        NO.11
        未來恢復動能不強勁,2027年需求與2019年差異不遠
        NO.12
        大綱:
        NO.13
        全球總體半導體2022年排名:Samsung 持續第一大
        NO.14
        Intel 尚未完成收購Tower Semiconductor
        NO.15
        德州儀器投資猶他州110億美元,為該州最大經濟投資
        NO.16
        全球運算用半導體2022年排名:Intel 站穩第一
        NO.17
        Nvidia 執行長黃仁勳 Computex2023 力挺合作夥伴
        NO.18
        全球無線通訊半導體2022年排名:Qualcomm奪回第一
        NO.19
        高通(Qualcomm)收購以色列車用晶片公司                                                               Autotalks
        NO.20
        全球車用半導體 2022年排名:Infineon市占:10.3%
        NO.21
        Infineon 收購 GaN  Systems強化氮化鎵布局
        NO.22
        全球代工2022年排名:台積電穩居第一名地位
        NO.23
        2022年全球代工技術節點營收分布
        NO.24
        大綱:
        NO.25
        2022年,3C半導體類別呈現年度衰退態勢
        NO.26
        2023年全球半導體應用類成長動能不一
        NO.27
        Gartner預測2016~2027年全球半導體年度成長動能
        NO.28
        2023年台積公司技術論壇揭露未來技術藍圖
        NO.29
        台積公司技術推進布局與策略
        NO.30
        台積公司以先進封裝技術協助客戶推升晶片效能
        NO.31
        AMD新一代資料中心加速APU產品                                                 MI300A
        NO.32
        Nvidia推出DGX GH200超級電腦,提供                                                   1 exaflop算力
        NO.33
        台積創新車用晶片參與模式,縮短晶片開發時程
        NO.34
        大綱:
        NO.35
        Apple 推出新晶片      M2 Ultra,提升PC效能
        NO.36
        M2 Ultra 採用台積電 5 奈米及UltraFusion封裝技術
        NO.37
        華碩 Zenbook17 Fold OLED 折疊筆電
        NO.38
        投影AI手機:前Apple成員以AI技術擴展電子產品體驗
        NO.39
        Apple Vision Pro 特點:立體影像、直覺操控
        NO.40
        Apple Vision Pro vs. Meta Quest Pro 規格表
        NO.41
        Apple Vision Pro硬體規格強大
        NO.42
        Sony VISION-S 01 & 02 是Sony開發的全電動汽車
        NO.43
        Sony Honda Mobility Afeela 概念電動車@CES2023
        NO.44
        區域ECU 經高速乙太網路傳輸至ECU或車用HPC運算
        NO.45
        3C業者積極搶進充電樁市場
        NO.46
        Summary
        NO.47
        謝謝
        NO.48

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