資訊爆炸的速度非常驚人,2015年Twitter每分鐘有10萬條訊息,到2018年時,已經暴增到50萬條。Youtube... (more)

打包帶走,商機盡有 新興南向市場發展全攻略:6大主題,21篇權威報告 新品上架加贈新南向國家產業地圖一冊!(more)

半導體

查詢字串:         
篩選期間: 月~
篩選模組:
檢索模式:    
排序方式:    
1
photo

從新興應用看半導體製造技術的變革新趨勢

從新興應用看半導體製造技術的變革新趨勢劉美君 工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK) 2018年06月21日
2
photo

大綱

大綱全球應用產品需求變化趨勢緊扣未來IC製造業投資風向 從全球從產能投資來觀察未來IC製造產業發展 未來產能擴張主要以12吋晶圓廠增幅最大,8吋廠則朝向利基型產品發展 汽車設計朝向IoT化前進,影響未來IC製造產品的需求 未來車用IC發展R
3
photo

大綱

大綱全球應用產品需求變化趨勢緊扣未來IC製造業投資風向 從全球從產能投資來觀察未來IC製造產業發展 未來產能擴張主要以12吋晶圓廠增幅最大,8吋廠則朝向利基型產品發展 汽車設計朝向IoT化前進,影響未來IC製造產品的需求 未來車用IC發展R
4
photo

從全球從產能投資來觀察未來IC製造產業發展

從全球從產能投資來觀察未來IC製造產業發展2017年至2018年全球IC製造產業資本投資規模達到高峰,近兩年的總投資均超過920億美元的規模 從應用產品面來看,長期而言,邏輯IC與先進製程產能投資將在2018年達到高峰。DARM產能成長在2
5
photo

未來產能擴張主要以12吋晶圓廠增幅最大,8吋廠則朝向利基型產品發展

未來產能擴張主要以12吋晶圓廠增幅最大,8吋廠則朝向利基型產品發展以晶圓尺寸產能擴張比較,12吋廠的新增產能在2017與2018年增加亦十分快速,這些新增產能主要都將用於DRAM,快閃記憶體或晶圓代工的用途 在8吋晶圓的生產上,雖然擴增幅
6
photo

未來IC應用產品市場成長性以車用為最快

未來IC應用產品市場成長性以車用為最快值得注意的是,通訊類產品自2013年以來,市場需求持續超越PC等傳統型計算機產品,未來由於5G技術與infrastructure日趨普及,成長力道將持續 預估新應用的擴大化將帶動IC製造產業成長能量,例
7
photo

汽車設計朝向IoT化前進,影響未來IC製造產品的需求

汽車設計朝向IoT化前進,影響未來IC製造產品的需求未來analog IC與MCU為車用IC市場兩大主力需求 車用logic IC產品未來則呈現強勢成長,另外DRAM 與flash產品則隨著車聯網應用擴大,儲存需求容量激增,因此成長性十分
8
photo

未來車用IC發展Roadmap影響製程選擇

未來車用IC發展Roadmap影響製程選擇由於整車電子系統設計因IoT化而逐漸改變供應鏈生態,電子元件製造廠商逐漸抬頭 對於未來車用IC所需的製程需求,將朝向28nm為主流,同時車用IC業者為求撙節成本,將不進行新廠投資,而轉為尋求Foun
9
photo

新世代ICT的思維-AI+IoT

新世代ICT的思維-AI+IoT資料來源:日本總務省;工研院IEK (2018/06)未來的真實世界,因勞動力不足,資源、能源來源有限,如何透過現有資訊收集,分析並擬定適合的對策 下世代的課題在於:AI+IoT 概念:如何整合各類型IoT裝
10
photo

IoT時代的晶片技術未來關鍵:超低消費電力+AI機能整合

IoT時代的晶片技術未來關鍵:超低消費電力+AI機能整合2018年後,IC製造產業需求新來源將以AI、車聯網、無線高速傳輸新標準-5G等創新應用接棒消費性電子,成為新一波內生成長動力。其中AI相關應用更即為熱門領域 AI議題對於晶片的規格的
共 13212 筆,1322 頁
 
近期活動
 
 
主題文章推薦
熱門主題推薦