林茂昌昨天出席工研院產科國際所舉辦的「2019台灣關鍵產業機會發表會」,分享推展智慧製造邁向國內外市場的實績。(more)

全球景氣走緩,但台灣產業依舊存在好消息,工研院今天指出,2019年台灣半導體產業產值可達新台幣2.64兆元,優於全球平均... (more)

半導體

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MWC 2019智慧行動終端與關鍵零組件發展趨勢

林澤民 工研院產業科技國際策略發展所 2019年3月7日智慧行動終端與關鍵零組件發展趨勢透視大展系列:MWC 2019行動通訊重點趨勢研討會
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MWC 2019 三大焦點主題

MWC 2019 三大焦點主題5G通訊晶片商用化 多鏡頭設計 螢幕下指紋5G晶片與零組件摺疊手機擬真與感測技術應用摺疊手機商用化元年 三星、華為、TCL設計比較 關鍵零組件技術Hololens 2、Vive Pro 感官擬真技術 前瞻感測
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(無標題)

摺疊手機
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MWC開展智慧型手機硬體三大重點

MWC開展智慧型手機硬體三大重點手機螢幕新變革 走向摺疊設計,改變UI設計與軟性材料(如PI)、電池、軸承等材料,兼具(一)整合手機與平板產品,創造便攜性(二)摺疊設計,調整可視區。部分業者前期採雙螢幕,測試市場買氣。 全螢幕挖孔設計,即在
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手機螢幕外型演進趨勢

手機螢幕外型演進趨勢資料來源:工研院產科國際所
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螢幕可折機重塑使用者體驗,開創市場新競局

螢幕可折機重塑使用者體驗,開創市場新競局資料來源:工研院產科國際所20132014~201720182019手機品牌廠商專利佈局與展示:蘋果、三星、LG、微軟、聯想…面板廠技術開發:三星、LGD、可折零組件發展:保護蓋板、電池手機品牌廠商宣
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品牌紛推螢幕可摺機創造話題成本高昂僅存高階市場

品牌紛推螢幕可摺機創造話題成本高昂僅存高階市場資料來源:工研院產科國際所智慧型手機市場已達到飽和,技術創新的螢幕可折機定義並創造新市場區隔,帶動消費者換機意願,引發新的市場機會,初期將以高階產品定位並連結未來5G手機所需整合產品設計的適配
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螢幕可折機內折、外折各有廠商佈局

螢幕可折機內折、外折各有廠商佈局折疊手機Foldable Display內折難度高於外折,因為R角更小 2019各家發表折疊機態樣外折內折內折-三星外折-華為資料來源:工研院產科國際所
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MWC現場折疊機展示-商用機

MWC現場折疊機展示-商用機資料來源:工研院產科國際所絞鏈處仍可發現不平整Mate X FlexPai折疊操作需較大施力 產品設計仍偏向工程機Galaxy Fold2.20已先於舊金山發表 MWC展示實機無法碰觸 外螢幕上下邊框黑畫面佔據較
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MWC現場折疊機展示-工程機與雙螢幕機

MWC現場折疊機展示-工程機與雙螢幕機資料來源:工研院產科國際所折疊機絞鏈處仍可發現不平整以及螢幕色偏雙螢幕機 LGTCL較為便宜的擴大螢幕方案,實機厚重
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