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晶圓代工龍頭台積電年度盛會全球技術論壇25日登場，總裁魏哲家在主題演說中表示，為因應新冠肺炎疫情將論壇首次改為線上方式舉辦。

這次的疫情帶動的數位轉型正在加速，包括5G、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等技術在新常態中釋放創新，這些都是合作的契機，台積電會努力成為值得信賴的技術與產能提供者。

魏哲家表示，新冠肺炎疫情對全球來說十分艱困，幸好在科技協助下還能聯絡彼此，半導體產業因而貢獻良多，讓人與人聯絡變成可能，運算能力協助各界廣泛了解疫情，溫度感測器到自動駕駛物流車等因此變的重要。

同時，疫情帶動數位轉型正在加速，5G智慧型手機功能更強大，對製造業來說5G連線加上物聯網裝置可讓廠房運作方式改變，AI及大數據分析也因5G而大放異彩。

魏哲家強調，包括遠距在家工作、5G及AI等所有的這些情況，都增加了市場對半導體產業最先進矽技術的需求。

為了實踐台積電持續致力於幫助客戶釋放創新的承諾，台積電今年資本支出提高了至160～170億美元之間。

魏哲家表示，疫情過後的新常態將讓網際網路使用量大幅躍升，5G部署和AI採用的大趨勢也開始進一步加速發展。

台積電預計這兩個大趨勢將會持續很長的一段時間，而台積電將在此過程當中與生態系統合作夥伴協同合作及支援客戶。

台積電營運資深副總經理秦永沛表示，台積電先進製程2016～2021年產能的年複合成長高達28％，不斷投資新產能及提升製造能力，讓台積電成為全球邏輯產品長期且最值得信賴的產能提供者。

台積電2018年導入7奈米量產，今年7奈米產能與2018年相比大幅成長3.5倍，5奈米也領先全球第一家在2020年量產，大量採用極紫外光（EUV）微影製程，2022年5奈米產能會比今年成長逾3倍。

台積電會在實現人機互動及人機感知等扮演關鍵角色，新推出的12奈米N12e製程在維持速度及密度情況下支援更低功耗，至於3D IC的異質晶片整合可延續摩爾定律，台積電已整合先進封裝技術推出TSMC 3D Fabric平台，實現更多創新。