- 工商時報,涂志豪/台北報導
- 2018/11/12 上午5:30
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受惠於蘋果新款手機採用的面板驅動IC封裝製程改為薄膜覆晶封裝(COF),加上整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)市場滲透率提升,驅動IC封測龍頭頎邦(6147)公告10月合併營收18.15億元,較去年同期成長20.3%並再創單月營收歷史新高。
雖然蘋果手機零組件拉貨在明年逐步進入淡季,但非蘋陣營訂單立即補上,COF封測及基板產能仍供不應求,第一季可望再度漲價。
頎邦第三季受惠調漲面板驅動IC封測代工價格,加上iPhone XR驅動IC封測訂單到位,推升單季合併營收季增24.9%達53.14億元,代表本業獲利的營業利益衝上12.66億元創下新高。
頎邦第三季認列出售頎中部份股權予京東方集團的停業單位收益約17.42億元,單季歸屬母公司稅後淨利季增逾2.6倍達27.10億元,較去年同期成長約2.9倍,每股淨利4.17元。
頎邦前三季合併營收134.19億元,年成長14.2%,平均毛利率26.5%,歸屬母公司稅後淨利達38.33億元,較去年同期成長約1.6倍,每股淨利5.90元,賺逾半個股本。
第四季以來面板驅動IC封測市況熱絡,TDDI封測接單持續成長,COF封測產能產能吃緊,COF基板仍供不應求,但中低階手機應用的玻璃覆晶封裝及射頻元件封測接單進入淡季,法人預期營收恐略低於第三季。
不過,在蘋果拉貨仍強勁下,頎邦公告10月合併營收月增0.2%達18.15億元,較年成長20.3%,續創單月營收新高。
今年前10月合併營收152.36億元,為歷年同期新高,與不計入頎中營收的去年同期相較則成長14.9%。
頎邦對明年展望樂觀,其一看好手機面板走向全螢幕及窄邊框設計,將採用COF封裝及基板,而目前產能都無法滿足市場需求,第一季預期會再漲價。
其二看好TDDI市場滲透率將持續提升,由於TDDI的測試時間較長且價格較高,有助營收及毛利率表現。
雖然近期有關蘋果下修iPhone XR出貨量並砍單的消息不斷,但頎邦的COF封測及基板接單仍維持原先預期數字,第四季及明年第一季接單量都沒有下修情況。
業者透露,就算蘋果真的下修訂單,頎邦的COF封測及產能也會立即被Android陣營搶走,所以對營運沒有造成任何影響。
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