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半導體封測廠台星科（3265）受惠AI、HPC等高階封測訂單挹注，帶動今年首季獲利大增。台星科昨（29）日公告第1季財報，單季稅後純益達2.53億元，季增72.11%、年增40.55%，每股純益1.86元。法人指出，看好台星科今年業績表現將逐季走揚到第3季，全年營運拚創新高紀錄。

台星科為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約六至七成（主要是晶圓凸塊），其餘為測試（CP測試為主），客戶涵蓋聯發科、大陸江蘇長電及AMD等海外半導體大廠等。

台星科在去年底就表示拿下兩家HPC新客戶，且由於客戶對高階封裝需求熱絡，積極儲備產能滿足AI需求；法人看好在高階AI晶片測試大單，加上台系大客戶手機及網通需求穩定改善，將推動業績上揚。

台星科也強化擴充矽光子相關產能，受惠於在矽光子領域的合作對象，強力切入光通訊領域，將帶動台星科相關封測需求噴發。