自研晶片 五強鼎立
- 工商時報,侯冠州、張珈睿/台北報導
- 2024/5/8 上午4:40
- 447
新聞大綱
AI需求暴增,CSP(雲端服務供應商)加速開發自研晶片,蘋果彎道超車,積極研發的資料中心級晶片內部代號(ACDC)流出,意味將跨足伺服器用AI加速器領域。半導體業者指出,微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片皆倚重台積電先進製程及封裝,將為台積電營運添柴加火。
外電報導,蘋果正開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片,其計畫代號為「Project ACDC」。知情人士透露,蘋果與台積電密切合作,但不確定新晶片何時會推出。
台積電供應鏈透露,蘋果AI加速器晶片,將以台積電3奈米製程開發,搭載該晶片的推論.....
本文為免費文章,請您
登入後使用。
更多新聞
- 減少出國增研發 數發部列首務
- 瞿志豪:從AI半導體找商機
- COMPUTEX會前解密…科技群星會
- NCC扯人流特性分析 業界斥兩碼事
- AI浪潮太猛 傳產也沾光
- 盤點明星產業 造護國群山
- 三星傳增加陸製手機產量
- 水冷技術 業界按讚
- 技嘉迎半導體三巨頭站台
- AI關鍵一役 蘋果i16迎超級循環