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台積電、英特爾、三星全力衝刺先進封裝市場，載板乾製程設備廠群翊（6664）搶攻中介層（Interposer）及ABF商機，法人預期，相關設備機台有機會打入三大廠晶圓製造供應鏈，且當前往玻璃基板機台方向前進，後續接單動能可望持續放大。

台積電、英特爾及三星等晶圓製造大廠鎖定AI商機，先後投入先進封裝製程產能布局，以台積電腳步最快，英特爾及三星緊追在後，未來矽中介層及玻璃基板為中介層的市場將更有利基點，相關設備需求不斷擴大。

群翊進攻載板乾製程設備，目前全力鎖定中介層市場，且已通過美國IDM大廠認證並量產出貨，雖然當前量能仍有限，但後續訂單效益有望放大。另外，ABF製程的相關設備獲得台灣晶圓代工大廠及歐洲IDM大廠導入，群翊後續有望大啖先進封裝商機。群翊3月合併營收2.07億元、月增14％、年減2％；累計今年第1季合併營收5.93億元、年增4.1％，創歷史同期新高。