i卡會員

（中央社記者鍾榮峰台北2018年7月20日電）IC載板廠景碩（3189）下半年業績看回溫，類載板（SLP）業績可望在7月起明顯貢獻，法人預估景碩第3季業績挑戰單季次高。

觀察景碩產品動向，法人指出，美系手機大廠可能在9月推出3款新機，預估新機零組件都將採用類載板SLP（Substrate-Like PCB）設計，景碩類載板產品可望在7月起明顯貢獻業績。

此外，台系手機晶片大廠第3季載板拉貨力道回溫，加上美系和中國大陸手機晶片大廠載板拉貨穩健，有助景碩第3季整體業績向上。

展望下半年業績表現，法人預估，景碩第3季業績可望較第2季成長15%到20%，挑戰歷年單季次高，第4季業績可維持第3季水準。

展望今年，法人預估，景碩今年整體業績可望較去年成長15%，有機會超過新台幣250億元，拚歷史新高。

從業績比重來看，手機用載板占景碩整體業績比重約42%，SLP占比約9%，基地台占比約8%，網通應用占比約3%，繪圖晶片和虛擬貨幣用載板占比約5%到6%。百碩PCB占比約13%到14%。

景碩自結6月合併營收新台幣19.05億元，較去年同期16.26億元成長17.16%。景碩自結第2季合併營收58.02億元，較第1季52.51億元成長10.4%。累計今年前6月景碩自結合併營收110.54億元，較去年同期98.9億元成長11.7%。（編輯：郭萍英）