台積擴產 設備廠跟著火
- 《經濟日報》,記者蘇嘉維/台北報導
- 2024/5/6 上午0:00
- 318
新聞大綱
台積電先進封裝產能吸引業界瘋搶,大舉擴增相關產能之際,SK海力士、美光、三星等三大記憶體晶片廠猛攻高頻寬記憶體(HBM)並同步擴大建置產能,推升相關設備供不應求,帶旺鴻海集團旗下京鼎、公準、萬潤、弘塑、辛耘、鈦昇等設備協力廠出貨,訂單動能同步熱轉。
法人指出,大廠為擴大先進封裝產能,勢必要添購更多機台,切入先進封裝設備供應鏈的濕製程設備廠弘塑、辛耘今年已經進入大規模交機及安裝設備機台程序。同時,鈦昇的電漿、雷射設備出貨也逐季看增;萬潤供應的點膠機及AOI等後段設備今年出貨將同步看升。法人看好,弘塑、辛耘、鈦昇及萬潤等先進封裝設備廠出貨.....
本文為免費文章,請您
登入後使用。
更多新聞
- 崑山科技大學 建置實習基地 培育頂尖人才
- 亞大產學合作 助攻無人機產業升級
- 落實供應鏈低碳轉型 中鋼今年目標再輔導20家客戶
- 中鋼發綠債 投資中能風場
- 焦佑倫喊話:必須發展核電
- 統一實羅智先:與鋼廠擴大在下游產品合作
- 需求回來了 焦佑倫樂看下半年
- 鑽全:Q2營收將優去年同期
- 華新大投資 狂砸700億
- 東元三引擎 本季熱轉