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資策會MIC表示，AI算力需求急增驅動雲端資料中心部署架構產生變化。其中，為降低能耗，液體冷卻成為必備方案，吸引台灣既有的氣冷散熱模組供應商、電源管理商和伺服器廠商競相開始布局液冷散熱。

資策會MIC產業分析師陳牧風表示，資料中心耗能增加使液體冷卻成為必備方案。以NVIDIA GB200 NVL72為例，光是運算晶片的功耗就超過116kw，而當機架密度超過20kw時，基於空氣的冷卻系統就會失去效力，此時液體冷卻就成為可行的方法。

液冷散熱可分為直接式液冷與沉浸式液冷兩種，除了技術不同外，兩者應用場景也有所差異。直接式液冷可運用機櫃方式提供，可由小型資料中心、企業級資料中心導入，也可以導入大型資料中心；至於沉浸式液冷則適用於雲端資料中心，或是單櫃使用於邊緣資料中心。

陳牧風補充，沉浸式液冷卻目前痛點在於液冷槽內零組件的擺放與冷卻液的使用，冷卻液當中的電子氟化液符合雙相式液冷的需求，然而3M預計於2025年全面停產；不過，其他化學品廠商也開始切入市場，研發氟化液或是其他可以代替的礦物油產品。

另外，除了直接式液冷與沉浸式液冷之外，節能背板冷卻也是目前常用的一項技術，此技術不會將液體直接輸送到伺服器內部，但用液體高熱傳導性，採用相似於直接液體冷卻的做法，得以管理20kw以上的密度。

陳牧風解釋，要將資料中心或企業機房轉為液體冷卻需要考慮成本、建築結構、管線等因素，而節能背板可以直接以現有機櫃進行安裝，導入相對容易，因此節能背板成為許多企業考量的解決方案。

總之，AI伺服器帶動液冷散熱需求，驅使台灣既有的散熱模組廠、電源管理商與伺服器廠商，紛紛開始進軍該領域，透過不同的散熱組合產品滿足客戶需求。

像是雲達主攻水冷背板冷卻及直接式液冷，和碩、緯穎、英業達、技嘉、華碩、奇鋐等，在直接式液冷及浸沒式液冷皆有布局；台達電則橫跨所有領域，從高階氣冷散熱、水冷背板冷卻、直接式液冷及浸沒式液冷都有著墨。