聯發科最強手機晶片 PK高通
- 《經濟日報》，記者鐘惠玲／台北報導
- 2024/5/8 上午0:00
- 306
新聞大綱
聯發科強攻AI手機市場再推出殺手級新品，昨（7）日於大陸深圳舉行天璣開發者大會（MDDC），端出最新5G旗艦手機晶片「天璣9300+」，與勁敵高通再掀一波激戰。
聯發科「天璣9300+」是該公司去年11月推出的「天璣9300」同一個家族的晶片，都採用台積電4奈米製程打造，但「天璣9300+」性能更強大。
據悉，「天璣9300+」已獲vivo、小米等大陸手機品牌採用，業界看好，若該款新晶片獲得更多品牌導入，不僅有助聯發科衝刺營運，也將為台積電先進製程訂單增添動能。
聯發科昨日天璣開發者大會主題為「AI予萬物」.....
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